结论与定位
大多数名为CPUInfo的工具并不直接提供温度数据，或仅做简单包装；温度通常来自硬件传感器并由专门的监控工具读取。因此，若你看到的“CPUInfo 温度”来自底层传感器读取，可作为参考；若只是从**/proc/cpuinfo等接口获取，则不会有温度字段，显示的数值也不具备权威性。在虚拟机**中往往无法获得真实的 CPU 温度，读数取决于宿主机是否透传传感器。
影响准确性的主要因素
- 传感器与校准差异：主板或 CPU 内置传感器的精度与标定不同，个别平台可能出现**显著偏差（例如偏高约 20°C）**的情况，读数更适合做趋势参考而非绝对值对比。
- 读取路径差异：常见来源包括内核的**/sys/class/thermal/thermal_zone*/temp**（单位为毫摄氏度，需除以1000）、以及用户态工具（如lm-sensors）。不同路径对应不同“热区”，命名与单位不统一，易造成理解偏差。
- 原理性误差（Intel DTS）：很多 Intel 处理器用DTS计算温度，公式为核心温度 = TJMax − DTS。由于TJMax存在芯片间差异且并非逐颗校准，低温区间可能出现数到十余摄氏度的误差，因此核心温度更适合看作相对指标。
- 环境与平台因素：机箱风道、散热器安装、室温、主板传感器布局等都会影响读数；在虚拟机或某些云环境中，可能拿不到真实核心温度。
更可靠的获取与校验方法
- Linux 优先使用lm-sensors：安装后运行sensors-detect完成探测，再用sensors查看各核心/封装温度，读数直观且更新及时。
- 直接读内核热区：查看**/sys/class/thermal/thermal_zone*/temp**，注意不同thermal_zone含义不同，且数值需**/1000**转换为摄氏度。
- Windows 与 macOS：使用HWMonitor、CPU‑Z（Windows）或iStat Menus（macOS）等成熟工具；系统信息面板通常不直接提供温度。
- 交叉验证：对比BIOS/UEFI的 Hardware Monitor、lm-sensors 与系统文件读数；若差异明显，优先相信传感器工具的趋势，并排查风道与散热器安装。
使用温度数据的实用建议
- 关注趋势与阈值：持续上升或接近厂商给出的Tjunction/Tcase等阈值时再采取措施，不必纠结个位数的绝对差异。
- 结合负载与散热：同时观察CPU 使用率、频率、TDP与风扇转速，综合判断散热是否充足，而不仅仅看温度数字。
- 场景化判断：在虚拟机中仅将温度用于参考；如需严格监控，应在宿主机侧采集。
- 校准与一致性：同一台机器用同一套工具做纵向对比；跨机器对比意义不大，除非确保散热条件与传感器一致。