Qualcomm 多款产品安全漏洞

CNNVD-ID编号 CNNVD-202104-224
CVE编号 CVE-2020-11242
发布时间 2021-04-05
更新时间 2021-04-13
漏洞类型 其他
漏洞来源 N/A
危险等级 高危
威胁类型 本地
厂 商 N/A

漏洞介绍

Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞,该漏洞源于SDI中用于捕获请求内容的地址范围验证api的不正确参数可能会导致用户访问安全内存。

漏洞补丁

目前厂商已发布升级了Qualcomm 多款产品安全漏洞的补丁,Qualcomm 多款产品安全漏洞的补丁获取链接: https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/april-2021-bulletin

参考网址

  • 暂无

受影响实体

  • 暂无

信息来源