| CNNVD-ID编号 | CNNVD-202406-115 |
| CVE编号 | CVE-2023-43537 |
| 发布时间 | 2024-06-03 |
| 更新时间 | 2024-06-04 |
| 漏洞类型 | 其他 |
| 漏洞来源 | 暂无 |
| 危险等级 | N/A |
| 威胁类型 | N/A |
| 厂 商 | 高通 |
Qualcomm 芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 芯片存在安全漏洞,该漏洞源于在 WLAN 主机中处理 T2LM 操作帧时发生信息泄露。
来源:docs.qualcomm.com
链接:https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/june-2024-bulletin.html
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