Si9000射频线阻抗计算的示例分析

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SI9000说明

首先要选用匹配的阻抗设计模型，这里以盖油共面阻抗模型加以说明，如下图。

H1----外层到次外层之间的介质厚度。嘉立创板中表示7628PP的成品厚度，低含胶量7628PP的出厂厚度是7.6mil，压合时有流胶损耗，所以统一按7.1取值，这是一个约等于值不用太较真。

W2----阻抗线上线宽。走线顶端宽度，表示侧蚀的意思，外层成品1oz的铜厚一般按1mil的侧蚀量计算。

W1----阻抗线下线宽。成品线宽，也就是我们的画图设计走线宽度。走线宽度一般都是取整设计，比如 4.0mil，4.5mil，5.0mil，5.5mil，6.0mil。

D1----阻抗线和同面参考VCC/GND之间的间距。表示走线距旁边地铜的间距，不考虑腐蚀的设计间距，走线旁边两边表示的是地铜大铜皮。

T1----阻抗线铜厚或成品铜厚=基板铜厚+电镀铜厚。

Er1----介质层介电常数。这里是PP的介电常数。

CEr1----阻焊介电常数。

C1----基材阻焊厚度。走线间的基材上的阻焊厚度，注意走线间隙一般比较小，容易产生沟壑效果，这里的阻焊厚度稍微厚一点。

C2----线面阻焊厚度(后加工)。

Zo----需要的阻抗值。

使用技巧

1）有"计算"按钮的都可以计算对应的值，比如其它参数输入好后，可以计算这个要求的值，在固定叠层结构的情况下，参使用的计算按钮不多，只有阻抗和线宽互相推算，其它值基本上都是确定的，可以根据指定的阻抗值推算走线宽度，相反根据阻抗宽度推算阻抗值。 走线宽度一般都是取整设计，比如 4.0mil，4.5mil，5.0mil，5.5mil，6.0mil ........，一般是先输入要求的阻抗值，反推走线宽度，然后再将宽度值按最近原则取整，如下图的效果得出来的阻抗值是50.6ohm，阻抗通常阻抗控制在50±5ohm即可，但是这没有什么问题。走线宽度不取整也行，但以mil为单位保留小数点后1位即可。

2）看图中"最小值","最大值"两列是有颜色的，颜色方向一致的，表示成正比，方向相反的表示成反比。下图W和Zo的方向是反的，说明两都成反比，就是走线越宽阻抗就越小，反之走线越细阻抗值就越大，这个在后面计算差分阻抗线调整线宽线距很有用.

3）参考层: 阻抗线同位置处遇到的第一个铺了地铜(有的是网格)的层称之为参考层，这些地铜相对于阻抗线也有称它为信号屏蔽层。

共面阻抗计算

这里使用JLC7628层压结构设计共面阻抗。JLC76278四层板的层压结构如下图：

得到JLC7628层压结构的参数；

下面是部分设计相关的焊盘或者器件焊盘的宽度参数：

大部分芯片管脚宽度在0.25mm，0402电容焊盘宽=19.685mil=0.5mm，0201电容焊盘宽=11.811mil=0.35mm；

设计时候尽量避免线宽和器件焊盘大小保持一致；

下图是利用JLC7628层压结构设计的50ohm阻抗线，W1=10mil，D1=7.5mil，设计阻抗50.38ohm；

说明：实际工厂加工出来的阻抗会和设计有所出入，能保持在50±5ohm已经可以了。实际生产中可以和工厂索要相应板材的阻抗测试条测试。

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