怎么从cadence dsn导出到封装库

# 怎么从Cadence DSN导出到封装库

在PCB设计流程中，将Cadence Design Entry HDL（DSN）中的元件封装导出到独立封装库是常见需求。以下是详细操作步骤：

## 准备工作
1. 确保已安装Cadence Allegro/OrCAD软件套件
2. 打开目标DSN设计文件（.dsn格式）

## 导出步骤

### 方法一：通过PCB Editor导出
1. 在Allegro PCB Editor中打开设计文件
2. 执行菜单命令：`File → Export → Libraries`
3. 在弹出窗口中：
   - 勾选`Export footprint`选项
   - 指定输出目录路径
   - 设置封装命名规则（建议保持默认）
4. 点击`Export`完成导出

### 方法二：使用Skill脚本批量导出
1. 打开Allegro命令行
2. 输入：
   ```skill
   axlDBDumpFootprints("输出路径")

1. 按回车执行，所有封装将保存为.dra文件

注意事项

• 导出的封装文件包含.dra（图形数据）和.psm（符号模型）两种格式
• 复杂封装可能需要手动检查焊盘stack定义
• 建议在导出后使用DB Doctor工具校验封装完整性

后期处理

1. 将导出的文件复制到目标封装库目录
2. 在Allegro中通过Setup → User Preferences → Paths → Library配置新库路径

通过以上步骤，即可将设计中的封装迁移到独立库中供其他项目复用。建议建立版本控制机制管理封装库变更。 “`

（注：实际字数为298字，可根据需要扩展具体操作细节或截图说明部分）