关于硬件测试注意事项

发布时间:2020-03-30 16:41:55 作者:三月
来源:亿速云 阅读:407

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硬件测试,一般都需要做极限测试,而且为了达到量产标准,所以测试会比实际使用更严峻些,这样就可以保证量产时,不会因为同一个器件不同批次之间的差异(即tolerance问题)而引起问题。
例如产品是用2米线,那么测试时用2.5米的测试线,看看是否有问题,线越长,对电路的驱动能力要求更高,信号波形畸形更大。

关于硬件测试注意事项

另外为了测试屏幕会不会有缺陷,那么故意制作0101交替的信号或者图像,使得电路要求的切换速度更快,带宽要求更高,从而测试出问题。

另外为了测试电路是否虚接,而不是没焊接,那么可以传高频的0101交叉信号,使得对传输的带宽要求更高,电路更热,来发现芯片问题和信号线虚焊问题。测试过程中,加入震动来看写入数据和读取数据是否不同,频繁反复测试,来发现是哪路线路出现虚焊。写入相同数据,往往被编译器优化掉或者被cpu动态优化掉(而且关掉cpu cache并且volatile方式的操作方式,保证真正访问到RAM或者设备,而不是cpu的cache或者寄存器),所以写不同数据。

硬件一定要提前验证功能的可行性,哪怕先用做demo板跳线方式搭出来,进行验证。否则量产和试产时再发现问题,修改硬件,那么就太晚了。另外除了功能验证外,性能验证也是需要的,例如FM发射功率是否够、音质是否接受,aux音质是否接受,是否有直流偏置的pop音,是否在最大音量上有截幅。等等,都要提前测试。
毕竟软件修改成本比较低,只要支持在线升级功能即可。但硬件修改成本,越晚发现问题,成本就越高。
还有高低温的考虑,包括元器件考虑,被动和主动散热的布局考虑(风扇、散热片、气动布局)等。不要到量产阶段再考虑高低温。
软件的架构和新功能验证也是需要尽早验证,不验证过,不知道问题的所在。不趟过坑,不知道有多少坑,不知道坑有多大多深,不知道是否能过,方案是否真的可行。

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