密集布局AI领域！华为再出手

参考消息网9月18日报道 参考消息网了解到，华为心声社区9月16日刊载的媒体对华为创始人任正非的采访中提到，9月18日，华为将发布昇腾AI集群。任正非表示，这将是目前全世界最快的人工智能平台。

舆论注意到，昇腾AI集群不是近期华为在AI领域的首次“亮剑”。就在9月6日，华为消费者业务CEO余承东面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列。8月25日，美国《华尔街日报》刊载了题为《华为推出高端人工智能芯片，挑战美国公司霸主地位》的文章称，华为8月23日披露了昇腾910芯片的细节，并表示这款芯片立即可用。这款芯片推进了华为减少对美国技术依赖的目标，也推进了中国让芯片制造商有能力生产复杂处理器的雄心。

华为称，面向未来，针对不同的场景，包括边缘计算、自动驾驶车载计算、训练等场景，华为将持续投资，推出更多的AI处理器。

有观点认为，在人工智能领域，华为密集发布全新技术产品说明，这家公司已在自主研发芯片方面走在前列，从芯片本身也可以看出，华为在这方面有较长时间的布局及技术积累，体现出较强的技术能力。

对此，中国现代国际关系研究院美国研究所学者李峥在接受参考消息网采访时表示，对华为而言，芯片只是其人工智能布局的一部分，基于芯片，华为还有包括架构、算法、云服务等产品，力图打造一条人工智能领域的全场景产业链。在人工智能领域，一部分公司走“专”的路线，另一部分则走“博”的路线，华为显然属于后者，华为寻求在人工智能领域形成自主模式。

舆论观察到，当前，除华为之外，美国公司亦正加大在人工智能领域的研发力度。据英国广播公司网站报道，总部设在加利福尼亚州的一家初创公司发布了它所称的全世界最大的计算机芯片。由塞雷布拉斯系统公司设计的这款芯片名为“晶圆级引擎”，比普通的iPad略大。该公司称，单块芯片即可驱动从无人驾驶汽车到监视软件等各种复杂的人工智能（AI）系统。

报道称，塞雷布拉斯系统公司远不是第一家开发AI系统所用芯片的公司。2016年，谷歌开发了张量处理器芯片（TPU），用以驱动包括其翻译应用程序在内的软件。

显然，芯片方面，中美两国企业都投入了巨大研发力量。

分析人士认为，人工智能将是下一代科技中最有前景的领域，将形成一种广泛的产业集群。无论中国还是美国，对此都已有清晰认识。中美企业加大人工智能领域研发在意料之中。一方面，人工智能算力成本正在降低，发展速度正在提升；另一方面，很多公司认识到，人工智能将带来巨大经济价值，应抓住当前窗口期，加紧研发。

密集布局AI领域！华为再出手——

来源：参考消息网

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